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Tim Haag：攻克PCB叠层中的层结构难题
多年前我刚开始从事布局PCB时，是为一家计算机系统制造商工作，其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识，但也养成了一个不良习惯：我在布线的时候总是依赖于采用多层结构，而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多
Tim Haag：攻克PCB叠层中的层结构难题
多年前我刚开始从事布局PCB时，是为一家计算机系统制造商工作，其PCB设计都是多层板。我从那里学到了很多知识，但也养成了一个不良习惯：我在布线的时候总是依赖于采用多层结构，而不是去规划出更高效的布局。 ...查看更多
X射线成像和BGA返工
拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点 ...查看更多
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光华科技受邀CPCA国际PCB技术信息论坛作技术专题演讲
核心导读 为提升行业整体技术水平，提供互相交流学习技术的平台，由中国电子电路行业协会（CPCA）和一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021中 ...查看更多
如何通过测试排除故障
电子电路组装制造商种类不同，分别为大批量/少品种、小批量/多品种等。只有制造商自己了解各自的类型。 无论哪种类型，取消ROSE 测试中“1.56µg/cm2接受/拒绝&rdq ...查看更多
助焊剂与清洗——何为洁净？
助焊剂和清洗工艺的选择在很大程度上决定了电子组件的制造良率和产品可靠性。本文将讨论清洁度要求，以了解PCB是否已清洗得足够洁净，足以满足其预期应用的功能要求。 将分两部分讨论清洁度要求。首先，我将总 ...查看更多
